文 | 董武英

在收购国际钞票受阻后，这家行业龙头马不断蹄公布了另一项收购缠绵，这究竟是什么情况？

近日，国产铜箔龙头德福科技发布公告，因为收购钞票地点国监管律例，拒绝收购卢森堡铜箔（CFL）公司。归并时期，德福科技文告另一项收购缠绵，拟收购安徽慧儒科技有限公司控股权。收购主张从国际钞票到国内钞票，德福科技的这一举动飞速激勉了极大热心。

动作国内锂电铜箔和电子电路铜箔龙头企业，德福科技比年来受益于AI产业链的带动，股价大涨，市值杰出190亿元，大推进马科也成为江西九江地区的闻明富豪。

此前收购卢森堡铜箔，即是为了布局AI需要的高端IT铜箔居品。这次收购遇阻后，德福科技将怎样进一步结束国产冲破呢？

三次关节布局，叔侄二东谈主打造190亿国产铜箔龙头

德福科技的发展史，是马家叔侄不绝收拢时期风口的创业史。

德福科技的名字开头于首创东谈主——马德福。辛苦显现，马德福降生于1949年9月，本科毕业于南开大学半导体专科。1976年12月起担任九江整流器厂车间发扬东谈主，8年后投入庐山无线电厂担任车间发扬东谈主。1987年6月，马德福投入九江电子材料厂担任厂长助理，并在1989年5月开动担任厂长兼布告，这一干等于13年之久。

马德福不仅有着名牌大学半导体专科高学历布景，何况具备深厚的坐蓐制造和措置训诫，属于极为稀缺的复合型东谈主才。2002年11月，九江电子材料厂进行改制，马德福等九江电子材料厂原班子及中层干部出资建造了九江德福电子材料有限公司，这即是德福科技的前身。

九江电子材料厂是国内历史最悠久的内资电解铜箔企业之一，恰是在马德福率领下冲破了电解铜箔国产化时期瓶颈，这次关节布局为德福科技之后的业务发展奠定了深厚的时期基础。

不外，九江电子材料厂以及之后改制而来的德福科技，在较长的一段时期内从事的齐是电子电路铜箔范围的范例铜箔居品，居品厚度在35微米及以上，时期上较为过期。

2015年，在看到国内新动力汽车市集的发展后，德福科技开动投入锂电用铜箔市集。比拟于35微米及以上的传统范例铜箔，锂电用铜箔厚度更小，行业龙头诺德股份早在2013年就量产了6微米的锂电铜箔。德福科技起步晚，第一款锂电铜箔居品厚度为8微米，过期于行业最初水准。

在这之后，德福科技更是遇到了一场限度权大变化。马德福在2016-2017年间将公司限度权交给了侄子马科，并卸任董事长一职由侄子担任，马德福仅保留少数股份，担任德福科技董事职位。

天然实控东谈主和董事长发生了变化，乐鱼体育官方网站但德福科技在锂电铜箔业务上并莫得留步。2018年，德福科技推出了6微米极薄双面光高抗拉锂电铜箔，达到行业主活水平。之后，德福科技出资建造德福新材，扩大锂电铜箔产能，诱导了宁德时期、LG化学等企业的策略投资。

第二次在锂电铜箔范围的关节布局，让德福科技收拢了2020下半年以来新动力汽车市集爆发带来的市集需求，也让德福科技飞速成长为锂电铜箔行业出货量第二名。

在这个经由中，跟着国内PCB产业的飞速发展，中高端电子电路铜箔需求飞速扩大，德福科技开动推动电子电路铜箔业务转型升级，先后开荒出HTE铜箔、HDI铜箔并结束量产，并自行研发高端的RTF居品以及更高端的VLP铜箔和HVLP铜箔。

第三次在高端电子电路铜箔范围的关节布局，让德福科技在AI波澜中飞速爆发，股价飞速高潮。截止2026年1月16日收盘，德福科技如故成为了一家市值高达199.4亿元的上市公司，实控东谈主马科也成为了江西九江地区的闻明富豪。

国际收购受阻，德福科技怎样冲破高端铜箔瓶颈？

德福科技比年来的股价高潮，中枢原因在于AI产业链的爆发。

AI奇迹器对所用的PCB板的导电、信号传输等性能有了更高要求，所使用的铜箔名义不详度更低、厚度更薄，需要用到更高端的HVLP铜箔居品。

联系于其他中低端铜箔居品，HVLP铜箔通过罕见且复杂的名义处理工艺，尊龙国际官网以结束超低不详度以及热牢固性、厚度均匀性等性能要求，这一工艺触及中枢添加剂配方和坐蓐限度，时期壁垒很高。现在环球HVLP市集上，日本三井金属、中国台湾金居、卢森堡铜箔等占据最初位置，其中三井金属是十足的行业龙头。

在国内市集上，行业龙头铜冠铜箔和德福科技在HVLP居品上最为最初。

凭据2025年7月铜冠铜箔发布的投资者调研纪录，其已具备1-4代HVLP铜箔坐蓐才气，现在以2代居品出货为主，居品已见效投入多家头部CCL（覆铜板，PCB的要害部分）厂商供应链，订单富余。凭据2025年9月的调研纪录，铜冠铜箔HVLP4铜箔现在在多家CCL厂家认证中，公司HVLP5代铜箔已冲破关节性能方针。

德福科技在HVLP居品程度上略快于铜冠铜箔。

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凭据2025年7月调研纪录，德福科技HVLP1-2已批量供货，主要末端运用于高速技俩及400G/800G光模块范围。HVLP3已通过日系覆铜板认证，运用于国内算力板技俩，预测将在2025年内批量供货，结束HVLP3首家国产替代量产冲破。HVLP4在与客户作念检修板测试，HVLP5处于特质分析测试。

不外，在多个层面上，德福科技仍与行业龙头有着一定差距。现在三井金属HVLP5如故量产，最初德福科技1-2代。在产能上，三井金属预测在2026年9月月产能高达840吨，这一数字高于德福科技规画中的HVLP产能。在客户上，三井金属永久为台光电子、台燿、联茂等环球顶级CCL厂指定遴荐，客户上风极大。

面对行业的竞争和机遇，此前德福科技文告以1.74亿欧元收购卢森堡铜箔（CFL）100%股权，一方面在于掌控高端电子电路铜箔中枢时期和量产才气，卢森堡铜箔HVLP3/4/5和DTH居品已量产运用于国际顶尖厂商居品。另一方面则是因为卢森堡铜箔与环球头部覆铜板和PCB企业保握永久贯通配合联系，收购不错匡助德福科技隐匿更多客户。

但由于卢森堡经济部的监管，该收购被制定了一系列附加律例要求，包括能购买的股权比例仅对应少数投票权且不得对公司方案机制享有否决权等。在这种严苛律例下，该往来被动拒绝。

文告往来拒绝后，德福科技当场公布了另一项收购，文告收购安徽慧儒科技有限公司控股权。

慧儒科技建树于2021年11月，聚焦千般高性能电解铜箔的研发、坐蓐和销售，主要居品包括锂电铜箔和电子电路铜箔。凭据公告，慧儒科技电解铜箔产能为2万吨/年。

从慧儒科技的情况来看，德福科技这项收购能够仅仅为了短期内飞速扩大产能，升迁德福科技的业务限制和盈利水平。

而在收购卢森堡铜箔失败后，德福科技思要借助收购国际钞票结束高端时期和下旅客户破局的缠绵无奈拒绝。这也意味着，德福科技仍需要坚握自主研发，以进一步追逐行业龙头。

比年来，德福科技也加大了研发力度。Wind平台显现，自2018年来，德福科技研发用度握续升迁，从2018年的1492.96万元升迁至2024年的1.83亿元，2025年前三季度研发用度如故达到1.60亿元。以研发用度率来看，德福科技2021年来研发用度率握续升迁，2023年和2024年辞别达到2.15%和2.35%。

不管是研发用度限制照旧研发用度率，德福科技均已昭彰最初另一家国内龙头铜冠铜箔。不外，德福科技也濒临着一些不利场合，如较大的现款流压力。

铜箔坐蓐是一项重钞票贸易，德福科技钞票欠债率终年保握在60%-70%之间，比年来握续扩产对现款流形成了较大压力，依赖较大限制的借款来看护运营。截止2025年9月30日，德福科技短期借款限制达58.87亿元，且有着近10亿元的永久借款，两者共计占总欠债的一半以上，这也带来了限制较大的财务用度。

概述来看，经过四十余年的发展荟萃，现在的德福科技如故成为国内锂电铜箔和电子电路铜箔范围的龙头。不外在电子电路铜箔上，德福科技与国际龙头仍有着一定差距，在老本实力、竞争环境等方面也存在一定挑战，但其仍在握续加大研发，进一步追逐国际巨头。

这家国产铜箔龙头能否结束国产高端铜箔冲破，值得热心。